经纬天地申请半导体处理装置及半导体工艺设备专利，下腔体上升与上盖体密封对接后形成密封空间_厂商动态

经纬天地申请半导体处理装置及半导体工艺设备专利，下腔体上升与上盖体密封对接后形成密封空间

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2026-04-04 07:49:45

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国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体处理装置及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121793720A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体处理装置及半导体工艺设备，涉及半导体设备技术领域。半导体处理装置包括固定架、上盖体、下腔体、工作载台和弹性部件；上盖体悬挂设置于固定架下方，上盖体下方设置有工作组件；下腔体设于上盖体下方，且上盖体的开口朝向下腔体；下腔体能相对上盖体升降运动。工作载台与上盖体相对固定设置，且与上盖体具有目标间距，目标间距构建工作组件与工作载台上方承载的晶圆之间的工作空间。弹性部件环绕设置于工作载台外周，弹性部件的上部与工作载台密封连接，弹性部件的底部与下腔体的底部密封连接。同时弹性部件在行程极限处保留长度余量，下腔体上升与上盖体密封对接后形成密封空间，以使工作组件对晶圆进行作业。

天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

密封经纬盖体装置处理天地导体工作专利部件载台半导体下腔体

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