科敏申请温压一体传感器制备方法专利，减小热响应时间及提升热传导效率
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2026-04-07 23:42:24
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国家知识产权局信息显示，深圳市科敏传感器有限公司申请一项名为“一种温压一体传感器的制备方法及温压一体传感器”的专利，公开号CN121804586A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种温压一体传感器的制备方法及温压一体传感器，步骤包括：提供温度感应模块及压力感应模块，温度感应模块及压力感应模块分别用于测量温度信号及压力信号；提供不锈钢护套，其至少包括沿轴向依次连接的第一级护套与第二级护套，控制不锈钢护套的厚度使得第一级护套的厚度小于第二级护套的厚度，其中，第一级护套的外侧壁设置金属镀层，第二级护套的外侧壁不设置所述金属镀层；在第一级护套内注入导热硅脂，在第二级护套内注入灌封胶。通过将第一级护套的厚度减薄并在其外侧壁设置高导热的金属镀层，来减小热容和热阻，进而减小热响应时间及提升热传导效率。
天眼查资料显示，深圳市科敏传感器有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1684.8652万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市科敏传感器有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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