荣耀申请壳体组件以及电子设备专利,兼顾麦克风的安装空间和收音效果
创始人
2026-04-08 09:54:48
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国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“壳体组件以及电子设备”的专利,公开号CN121815136A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本申请公开了一种壳体组件以及电子设备。壳体组件包括壳体、摄像头装饰件和拾音通道。壳体设有安装孔,摄像头装饰件贯穿安装孔且至少部分相对壳体的背面凸出。拾音通道的一端位于壳体组件背面的拾音口,另一端用于连通一麦克风,拾音通道包括设置于安装孔周围的拾音通孔,拾音通孔从壳体的背面延伸至正面。本申请提供的壳体组件实现麦克风的灵活布置,缩短拾音路径,兼顾了麦克风的安装空间和收音效果。

天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目297次,财产线索方面有商标信息3475条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可175个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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