日本经产省向Rapidus追加6315亿日元支持,加速下一代半导体研发
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2026-04-11 22:36:36
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IT之家 4 月 11 日消息,据路透社报道,日本经济产业省当地时间 11 日宣布,为加速下一代半导体的研发,将向 Rapidus 追加提供 6315 亿日元(IT之家注:现汇率约合 271.22 亿元人民币)的支持。

该国政府正在推进先进半导体的本土生产,以及半导体产业供应链强化。加上此次,Rapidus 获得的研发支持总额将达到 23540 亿日元(现汇率约合 1011 亿元人民币)。

经产省同时公布,旗下的新能源产业技术综合开发机构(NEDO)决定支持富士通与日本 IBM 推进的半导体设计相关项目。如果进展顺利,这些项目有望成为 Rapidus 的潜在客户,为其提供订单。对 Rapidus 来说,确保量产阶段的客户仍是一项课题。

此外,该国还决定支持最尖端半导体技术中心后段工序研发基地建设项目。Rapidus 参与了该项目,并在北海道千岁市与当地大学合作推进。此举旨在推动千岁市的半导体产业集聚,以及未来潜在的与 Rapidus 进一步协作。

Rapidus 正在开发 2 纳米制程的先进逻辑半导体,于 2025 年完成试制,并计划 2027 年度开始量产。今年 2 月,Rapidus 获得民间企业约 1600 亿日元(现汇率约合 68.72 亿元人民币)出资,同时预计还将获得日本政府约 2500 亿日元的出资。

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