固得沃克取得二极管模块芯片封装装置专利，能够灵活应对不同尺寸的基板
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2026-05-06 06:42:30
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国家知识产权局信息显示，深圳市固得沃克电子有限公司取得一项名为“一种二极管模块芯片封装装置”的专利，授权公告号CN224205665U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及封装装置技术领域，公开了一种二极管模块芯片封装装置，包括工作台，所述工作台上表面的两侧开设有存放槽，所述存放槽内壁的两侧均转动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆杆身的中部固定连接有从动锥齿轮，所述存放槽内壁的前端转动连接有转动柱。本实用新型中，该二极管模块芯片封装装置使用时，通过转动旋钮带动转动柱转动的同时带动主动锥齿轮以及从动锥齿轮进行转动，随之带动双向螺纹杆进行转动，随之带动两侧垫片进行对向运动，能够可以灵活应对不同尺寸的基板，通过转动螺环带动转动环横向运动的同时带动其转动环一同运动，随之使卡接块与卡接槽相抵，能够对转动柱进行限位，反正外力导致其转动，提高基板定位的稳定性。
天眼查资料显示，深圳市固得沃克电子有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3030.8万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市固得沃克电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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