苏州光寰智封申请CSP封装芯片测试设备专利，精准还原芯片真实电气性能状态
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2026-05-06 11:30:36
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国家知识产权局信息显示，苏州光寰智封半导体设备有限公司申请一项名为“CSP封装芯片测试设备”的专利，公开号CN121978504A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了CSP封装芯片测试设备，包括加工仓，所述加工仓的内部安装有运输机，且运输机的尾端设置有操作台，所述操作台的顶端安装有升降台。该CSP封装芯片测试设备，依托锡球表面螺旋移动轨迹检测，大幅提升检测准确性，通过球面换位组件的复合传动结构，驱动半圆直齿轮形成“自身旋转+绕轴公转”的运动模式，带动探针组件沿锡球外球面做螺旋轨迹移动，彻底突破传统设备垂直接触的单一检测局限，这种多点采样方式能有效规避锡球局部氧化层带来的电气连接不稳定问题，全面覆盖锡球表面检测点位，显著降低因单点接触误判导致的芯片性能误判风险，精准还原芯片真实电气性能状态。
天眼查资料显示，苏州光寰智封半导体设备有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州光寰智封半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息1条。
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