意法半导体取得电子器件专利，通过表面部分与主体电接触
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2026-05-08 22:29:26
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“电子器件”的专利，授权公告号CN224218741U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开涉及电子器件。一种电子器件，包括：半导体材料的主体，具有表面和N型导电性；具有P型导电性的开关区，所述开关区从所述表面开始延伸到所述主体中；以及位于所述开关区处的欧姆接触区，其中，还包括：具有P型导电性的表面部分，所述表面部分在所述主体的表面处至少在所述开关区之间延伸；以及位于所述主体的表面上方的金属层，所述金属层通过所述表面部分与所述主体电接触，以及通过所述欧姆接触区与所述开关区电接触。
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