金禄电子(301282.SZ)：公司汽车AI-box用PCB已交付验证
创始人
2026-05-16 17:15:19
0次
格隆汇5月15日丨金禄电子(301282.SZ)在投资者互动平台表示，汽车高阶自动驾驶 AI尚处于规模化验证与迭代优化阶段，公司汽车AI-box用PCB已交付验证，尚未进入大批量量产阶段。
下一篇：美股芯片股集体下挫
相关内容
热门资讯
成都尚明取得半导体塑封模具专利...
国家知识产权局信息显示，成都尚明工业有限公司取得一项名为“一种半导体塑封模具”的专利，授权公告号CN...
半导体、存储芯片的牛市大周期还...
文 | 水岸 时代抛出的橄榄枝会眷顾很多人，也会舍弃很多人。始于4月初的这轮加速牛，在质疑与多空对撞...
兴森快捷申请多套PCB板热熔的...
国家知识产权局信息显示，广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“一种多套PCB板热熔的温控方法及结...
开封市华通取得装配式开关柜专利...
国家知识产权局信息显示，开封市华通成套开关有限公司取得一项名为“一种装配式开关柜”的专利，授权公告号...
创高电子取得多层组合式监测系统...
国家知识产权局信息显示，福州市创高电子科技有限公司取得一项名为“一种多层组合式监测系统电路板”的专利...
欧菲光电取得摄像模组及电子设备...
国家知识产权局信息显示，南昌欧菲光电技术有限公司取得一项名为“摄像模组及电子设备”的专利，授权公告号...
翔声科技取得抗硫化新型电阻器专...
国家知识产权局信息显示，翔声科技（厦门）有限公司取得一项名为“一种抗硫化的新型电阻器”的专利，授权公...
特姆罗取得电感滚喷装置专利，能...
国家知识产权局信息显示，昆山特姆罗自动化有限公司取得一项名为“一种电感滚喷装置”的专利，授权公告号C...
雪祺电气：年产100万台嵌入式...
证券之星消息，雪祺电气(001387)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
芯擎科技申请基于单SOC芯片的...
国家知识产权局信息显示，湖北芯擎科技股份有限公司申请一项名为“一种基于单SOC芯片的强隔离MCS系统...