兴森快捷申请多套PCB板热熔的温控方法及结构专利，提升PCB多层板的产品良率
创始人
2026-05-16 18:03:18
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国家知识产权局信息显示，广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“一种多套PCB板热熔的温控方法及结构”的专利，公开号CN122054459A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多套PCB板热熔的温控方法及结构。该多套PCB板热熔的温控方法包括：准备预排的至少两套待热熔单元，并将至少两套待热熔单元在厚度方向上叠合；其中，待热熔单元包括至少两层铜层，且每相邻铜层之间设置有半固化片；在每相邻待热熔单元之间设置缓冲散热层，形成待热熔叠合板件；对待热熔叠合板件进行热熔处理，直至热熔完毕后，将缓冲散热层分离，得到至少两套PCB热熔板件。本发明实施例可改善多套板件同时热熔时的温度不均的问题，提升PCB多层板的产品良率。
天眼查资料显示，广州兴森快捷电路科技有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本215000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州兴森快捷电路科技有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目42次，专利信息900条，此外企业还拥有行政许可141个。
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来源：市场资讯
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