成都尚明取得半导体塑封模具专利，提高半导体封装效率
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2026-05-16 18:12:40
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国家知识产权局信息显示，成都尚明工业有限公司取得一项名为“一种半导体塑封模具”的专利，授权公告号CN224240238U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体塑封模具，涉及半导体塑封技术领域。本实用新型包括上模和下模，上腔体和下腔体分别设于上模底部及下模顶部，其中，所述下模上设有与其内部连通的气管，所述气管上连通有真空管和输送管，所述真空管和输送管上均设有阀门，所述真空管与真空系统连通，所述输送管与氮气源连通。本实用新型通过抽真空以提高注塑料填充效率，降低注塑时长，提高半导体封装效率。
天眼查资料显示，成都尚明工业有限公司，成立于1996年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都尚明工业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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