本报记者 曹 琦

今年以来，印制电路板（PCB）行业进入涨价周期，呈现出量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。5月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。其中，面向AI算力的高速高频产品涨幅领先，交期普遍拉长至数月。

多位业内人士表示，本轮涨价由AI算力需求爆发与上游材料供给刚性双重驱动，呈现显著的结构性特征。高端强涨、中端跟涨、低端弱稳，本质上是AI算力刚需与产能扩张滞后的共同作用。

据东吴证券统计，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元，提升到2027年200多亿美元级别，对应2026年、2027年同比增速分别超过100%、70%。行业“量价齐升”趋势明确，涨价行情或将从2026年蔓延至2027年，高端产品的供需缺口将持续存在。

5月19日，有PCB行业上市公司的相关负责人在接受《证券日报》记者采访时表示：“目前公司所有的PCB产品价格都涨了，具体涨幅是依据上游原材料涨幅定的。”另有上市公司负责人表示：“公司PCB产品近期有涨价，不过幅度比原材料慢些。”

据记者了解，面对AI服务器、汽车电子等高端订单的高溢价、长周期特性，国内头部PCB厂商纷纷优先排产高端订单，压缩中低端消费电子PCB产能，这进一步加剧了中低端市场的供需错配，形成“高端缺货涨价、低端被动跟涨”的行业格局。

面对高端PCB供不应求的市场格局，国内头部PCB厂商率先吹响扩产号角，2026年已公布的新增产能投资总额持续增加，扩产方向高度聚焦AI服务器、高频高速、封装基板等高端领域。其中，仅胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”）、沪士电子股份有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司等3家头部企业公布的投资计划总额就已超过400亿元。

胜宏科技抛出行业最大规模扩产计划，2026年度投资总额不超过200亿元，其中约74%资金（约148亿元）将精准投向产能扩建与高端产线升级，以匹配AI服务器、高性能计算领域爆发式的订单需求。此次投资规模较2025年（30亿元）大幅提升，资本开支强度领跑全球PCB行业。

“在AI算力需求的持续驱动下，产业链扩产潮仍将延续，高端PCB供需紧张格局短期内难以发生根本逆转。对于产业链企业而言，唯有精准卡位高端赛道、加速技术创新、保障产能释放，才能在行业变革中抢占先机，分享行业发展红利。”艾文智略首席投资官曹辙表示，未来PCB行业将从“规模竞争”向“技术竞争”转型。当前企业不再追求“大而全”的产能布局，而是聚焦高多层板、高频高速、IC载板、高阶HDI等高端技术赛道，集中资源攻克核心技术难题。