陛通半导体取得可实时跟踪晶圆运动轨迹的半导体设备专利，有助于提高生产良率
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2026-05-22 20:16:52
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国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“可实时跟踪晶圆运动轨迹的半导体设备”的专利，授权公告号CN224267211U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种可实时跟踪晶圆运动轨迹的半导体设备，包括传输腔体、中转腔体、工艺腔体及晶圆运动跟踪系统；传输腔体内设置有用于传输晶圆的机械手臂；中转腔体和工艺腔体均与传输腔体的侧面连接；晶圆运动跟踪系统包括工业摄像机、驱动工业摄像机在水平面旋转的水平旋转机构及驱动工业摄像机在竖直面旋转的竖直旋转机构；水平旋转机构包括水平旋转电机、水平驱动齿轮、水平转动齿轮及止推轴承，水平旋转电机与水平驱动齿轮连接，水平转动齿轮与水平驱动齿轮水平设于传输腔体的顶盖上且两者相互啮合，止推轴承与水平转动齿轮固定连接；竖直旋转机构与所述水平旋转机构的水平转动齿轮及与工业摄像机连接。本申请有助于提高生产良率。
天眼查资料显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，陛通半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目4次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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