慧谷新材：公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料
创始人
2026-05-26 14:28:35
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证券之星消息，慧谷新材(301683)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：尊敬的董秘，请问公司是否有半导体芯片封装或玻璃基板光电封装领域相关技术储备？或者有向相关领域发展的计划？
慧谷新材回复：尊敬的投资者，公司的光电涂层材料包括封装材料和固晶材料，主要应用于LED芯片封装环节（包括新型显示技术Mini/Micro LED的芯片封装）。具体可参考我司已披露的招股书 第五节业务与技术一（二）主要产品基本情况，请注意投资风险，谢谢!
以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。
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