德为半导体取得胎压芯片封装结构专利，可以方便更换干电池延长胎压芯片的使用寿命
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2026-05-31 21:10:28
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国家知识产权局信息显示，安徽德为半导体有限公司取得一项名为“一种胎压芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224296941U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装结构，属于半导体封装技术领域，它解决了现有的胎压芯片为一次性产品，在电池没电后，无法更换拆卸其内部的电池的技术问题。一种胎压芯片封装结构，包括下塑料壳，所述下塑料壳的上方安装有上塑料壳，所述下塑料壳的内壁固定安装有控制主板。在本实用新型中，手动扣动塑料卡板，解除卡头与卡槽的倒扣状态后，将塑料卡板从卡扣内抽出，将外界的工具伸入扣取孔内，方便扣动取下电池座内安装的干电池进行更换，在将上塑料壳重新安装后，导电针插入通孔内，使得导电针的表面与干电池的表面挤压接触，干电池对导电针进行供电，这样做的好处是，可以方便更换干电池，延长胎压芯片的使用寿命。
天眼查资料显示，安徽德为半导体有限公司，成立于2023年，位于六安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽德为半导体有限公司参与招投标项目4次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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