和芯电子申请芯片焊接质量综合检测方法专利，实现对目标芯片焊接质量的准确评估
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2026-06-19 05:57:07
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国家知识产权局信息显示，深圳市和芯电子有限公司申请一项名为“一种芯片的焊接质量综合检测方法及系统”的专利，公开号CN122115352A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片的焊接质量综合检测方法及系统，涉及半导体技术领域，解决了芯片焊接质量检测不准确的问题，方法包括分别采集目标芯片在焊接操作前后的图像并进行处理，提取目标芯片对应的实际焊接范围；对实际焊接范围中端点的坐标分布进行分析，结合预估焊接区域对应的坐标分布与实际焊接范围的重叠情况，生成异常信号或不进行任何操作；对芯片焊接区域进行分析提取得到多个焊点，识别每个焊点对应的焊点坐标；依据焊点坐标对目标芯片的焊点连通情况进行分析，生成异常信号或不进行操作；提取目标芯片对应的异常信号并基于异常信号进行展示，本发明通过对焊接偏移情况与焊点质量进行综合测试，实现对目标芯片焊接质量的准确评估。
天眼查资料显示，深圳市和芯电子有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200.8万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市和芯电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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