福哥电子取得端子降层铆合薄膜电位器专利，提升导电性能
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2026-06-19 06:45:36
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国家知识产权局信息显示，东莞福哥电子有限公司取得一项名为“一种端子降层铆合的薄膜电位器”的专利，授权公告号CN224342121U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种端子降层铆合的薄膜电位器，包括上层基板、上层电路、下层基板、下层电路、隔胶层、全方性导电胶层、金属端子；上层电路对应印刷设置在所述上层基板的内侧面，所述下层电路对应印刷设置在所述下层基板的上表面，隔胶层对应涂覆设置在所述上层电路和所述下层电路之前形成间隔空间；上层电路的出线端形成在所述间隔空间内，所述下层电路设置有一与所述上层电路对应的导线，上层电路的出线端通过全方性导电胶层与所述导线导通连接，导线的另一端延伸至与所述下层电路出线端对应的位置，金属端子对应铆合设置在下层电路出线端。端子与线路面接触，加大了接触面积，提升导电性能，并且稳定性更强，不容易发生虚路。
天眼查资料显示，东莞福哥电子有限公司，成立于2001年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本9236万港元。通过天眼查大数据分析，东莞福哥电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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