永道射频取得电感环路芯片连接点结构专利，解决ACP固化气泡对芯片绑定不利影响问题
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2026-06-26 16:56:17
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国家知识产权局信息显示，永道射频技术股份有限公司取得一项名为“一种电感环路的芯片连接点结构”的专利，授权公告号CN224419271U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型属于射频天线技术领域，具体涉及一种电感环路的芯片连接点结构。本实用新型包括：Bonding Gap区，设在电感环路内；无效电路，设在Bonding Gap区的缝隙间，且无效电路与Bonding Gap区两侧不连通；芯片，两端跨接在Bonding Gap区，且不与无效电路电连接。本实用新型用于解决现有天线绑定芯片的结构在使用ACP作为固化材料时，ACP在固化过程中产生气泡，对芯片的绑定效果产生不利影响的技术问题。
天眼查资料显示，永道射频技术股份有限公司，成立于2004年，位于扬州市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本19429万人民币。通过天眼查大数据分析，永道射频技术股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息784条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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