通富微电取得多层堆叠存储器封装方法及封装结构专利
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2025-07-08 20:38:44
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司取得一项名为“多层堆叠存储器封装方法及封装结构”的专利，授权公告号CN114171414B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息973条，此外企业还拥有行政许可55个。
来源：金融界
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