上证报中国证券网讯（记者 刘立）AI算力爆发带动智算中心产业高速增长，为上游核心元器件产业带来强劲红利。脱胎于中国电科十三所的央企控股企业中瓷电子，凭借多年技术积淀与持续产业整合，完成了从单一电子陶瓷“隐形冠军”到综合性半导体企业的华丽蜕变。 “未来，公司将持续依托技术创新、央企赋能与资本助力，紧抓半导体国产替代、AI产业爆发的时代机遇，完成从细分领域‘隐形冠军’到行业标杆的跨越发展。”近日，中瓷电子常务副总经理（代总经理）梁向阳对上海证券报记者深度解读公司核心竞争优势，并阐释多条业务增长曲线协同并进的发展路径。 多条增长曲线协同发力 通过陆续整合氮化镓、碳化硅、太赫兹芯片等优质资产，近年来，中瓷电子业务版图持续拓宽，逐步形成电子陶瓷、第三代半导体、高频芯片协同发展的产业格局。目前，公司光通信陶瓷外壳与基板全球市占率稳居前列，半导体设备精密零部件加速实现国产替代，第三代半导体业务精准卡位新能源、新一代通信核心赛道。 “从营收结构来看，今年公司电子陶瓷业务受益于AI产业红利实现大幅提升，成为公司业绩核心压舱石。”梁向阳告诉上证报，公司产能扩张节奏精准匹配市场需求。目前公司在手订单充足，产能利用率维持高位。 梁向阳表示，尽管国内陆续有企业入局该领域，但中瓷电子积累的规模优势、长期工艺技术壁垒与成熟客户体系难以被快速撼动，行业龙头地位稳固。同时，相较于稳步增长的传统业务，半导体设备精密陶瓷零部件有望成为公司未来三至五年的增长极，也是国产替代的核心突破口。 “目前，公司已全面突破静电卡盘、陶瓷加热盘等核心产品的材料、设计与工艺瓶颈，技术参数达到国际同类产品水平。其中，涂胶显影设备用陶瓷件已与国内龙头企业绑定量产，氮化铝静电卡盘实现批量供货，氧化铝相关产品进入小批量出货阶段。”梁向阳说。 他同时介绍道，结合半导体设备国产替代的政策窗口与市场刚需，公司正同步推进产线扩容、工艺优化与多客户导入工作。随着下游设备厂商产能持续释放，该板块出货量与营收占比有望稳步提升，规模化营收效应将快速显现，成为公司第二增长曲线的核心支撑。 在第三代半导体与高频芯片赛道，公司多点布局、稳步落地，形成差异化竞争优势。子公司国联万众8英寸碳化硅产线投产后，车规级功率产品已实现规模化商用，车载充电器模块已批量配套头部车企，覆盖数百万台新能源汽车，市场份额持续攀升；新能源汽车主驱逆变器相关产品已完成多家头部车企性能与可靠性验证，即将开启规模化导入。同时，相关产品已延伸至风光储、工业控制等领域，形成多元订单支撑。 在氮化镓射频业务板块，公司聚焦5G-A、6G、低轨卫星通信、低空经济等前沿领域，持续开展关键技术储备与系列化产品开发，目前处于技术迭代与示范应用阶段，待下游行业标准落地、市场规模起量后，将迎来产业化集中落地。 “通过收购雄安太芯，中瓷电子成功布局太赫兹芯片领域，补齐了高频频段技术与产品短板，将业务场景延伸至安防、精密测量等领域，与公司高频陶瓷封装技术形成深度上下游协同，进一步完善了射频半导体产业布局。”梁向阳表示。 三重优势构筑竞争壁垒 在高端电子陶瓷领域，中瓷电子如何与国际顶尖企业同台竞争？梁向阳表示，中瓷电子跳出单纯的产品竞争，已构建起技术、服务、成本，多位一体的核心竞争力，逐步打破海外垄断格局。 “我们的核心优势，首先是扎根五十余年的深厚技术底蕴。”梁向阳告诉记者，公司技术传承自中国电科十三所，并非简单沿袭固有技术，而是持续自主研发迭代，构建了完全自主可控的技术体系。目前，公司全面掌握氧化铝、氮化铝陶瓷核心材料配方及配套金属化体系完整知识产权，搭建了覆盖电磁、力学、热力学的全维度仿真设计平台。 在产品技术层面，公司光通信器件外壳与基板产品已实现3.2Tbps及以上超高速传输能力，同步国际前沿技术水平，全面覆盖2.5Gbps至3.2Tbps全系列速率需求，可充分适配当下AI智算中心高速互联的核心需求。同时，公司拥有从原材料制备、流延烧结、精密加工到封装检测的全套多层陶瓷制造工艺，建成多套国际先进工艺平台，具备高端电子陶瓷产品规模化量产能力。 相较于海外龙头，高效的市场响应能力，是中瓷电子俘获全球核心客户的关键差异化优势。 “国际头部厂商新品开发周期约15周，中瓷电子可压缩至6至8周；面对产品质量问题，公司秉持‘解决问题优先’原则，第一时间奔赴现场协助客户排查解决，极大适配了光模块、半导体设备等快节奏产业链的发展需求。”梁向阳说。 成本管控能力则构筑起公司的第三道竞争壁垒。据梁向阳介绍，中瓷电子依托全国产化完整供应链、规模化生产优势与精细化管理，在严控产品品质的前提下，实现了更具竞争力的定价体系。 如今，凭借多重核心优势，中瓷电子已跻身全球第一梯队，成为众多国际知名企业的核心战略供应商。 “双轮”驱动擘画发展蓝图 中瓷电子2021年登陆深交所，作为中国电科十三所旗下唯一上市平台，央企基因和资本市场形成双层赋能，持续助力企业技术创新、人才集聚与产业升级，夯实长期高质量发展根基。 梁向阳表示，在人才建设方面，依托央企品牌影响力与科研底蕴，公司具备高端人才吸纳能力，可精准集聚材料、精密封装、射频芯片等领域高端人才。同时，公司建立了完善的人才培养、激励体系，通过院所人才双向流动、联合科研攻关、市场化股权激励等方式，打造复合型创新人才梯队，形成“人才驱动技术、技术赋能产业”的良性循环。 “立足河北本土、深耕京津冀产业集群，公司充分把握区域产业政策红利。依托石家庄电子信息产业集聚优势与雄安新区科创赋能，精准对接省、市、区三级产业扶持政策，聚焦电子陶瓷、第三代半导体、射频芯片三大核心赛道，持续延链、补链、强链，助力区域半导体基础元器件产业集群做大做强。公司也将在长三角、粤港澳产业、人才集聚区布局研发与生产基地，进一步贴近下游市场、集聚高端资源。”梁向阳表示。 在市值管理与股东回报方面，中瓷电子确立了清晰的三步走发展战略。梁向阳告诉上证报，公司会深耕主业，持续扩大营收规模、优化盈利结构、提升核心竞争力；中期目标是健全股东回报机制，稳步提升现金分红比例，保持分红政策的连续性与稳定性；长期则力争通过透明的投资者沟通、稳健的业绩增长，精准传递企业内在价值，实现产业价值与资本市场价值共振。 “我们将坚持‘产业为主、资本赋能’的思路，一方面承接大股东优质资产注入，持续夯实半导体核心主业；另一方面聚焦精密陶瓷零部件、功能陶瓷等新兴方向，积极筛选产业链上下游优质标的，通过合规并购重组完善产品矩阵、延伸产业链条，加速产业规模化发展。”梁向阳说。

上证报中国证券网讯（记者 刘立）AI算力爆发带动智算中心产业高速增长，为上游核心元器件产业带来强劲红利。脱胎于中国电科十三所的央企控股企业中瓷电子，凭借多年技术积淀与持续产业整合，完成了从单一电子陶瓷“隐形冠军”到综合性半导体企业的华丽蜕变。

“未来，公司将持续依托技术创新、央企赋能与资本助力，紧抓半导体国产替代、AI产业爆发的时代机遇，完成从细分领域‘隐形冠军’到行业标杆的跨越发展。”近日，中瓷电子常务副总经理（代总经理）梁向阳对上海证券报记者深度解读公司核心竞争优势，并阐释多条业务增长曲线协同并进的发展路径。

多条增长曲线协同发力

通过陆续整合氮化镓、碳化硅、太赫兹芯片等优质资产，近年来，中瓷电子业务版图持续拓宽，逐步形成电子陶瓷、第三代半导体、高频芯片协同发展的产业格局。目前，公司光通信陶瓷外壳与基板全球市占率稳居前列，半导体设备精密零部件加速实现国产替代，第三代半导体业务精准卡位新能源、新一代通信核心赛道。

“从营收结构来看，今年公司电子陶瓷业务受益于AI产业红利实现大幅提升，成为公司业绩核心压舱石。”梁向阳告诉上证报，公司产能扩张节奏精准匹配市场需求。目前公司在手订单充足，产能利用率维持高位。

梁向阳表示，尽管国内陆续有企业入局该领域，但中瓷电子积累的规模优势、长期工艺技术壁垒与成熟客户体系难以被快速撼动，行业龙头地位稳固。同时，相较于稳步增长的传统业务，半导体设备精密陶瓷零部件有望成为公司未来三至五年的增长极，也是国产替代的核心突破口。

“目前，公司已全面突破静电卡盘、陶瓷加热盘等核心产品的材料、设计与工艺瓶颈，技术参数达到国际同类产品水平。其中，涂胶显影设备用陶瓷件已与国内龙头企业绑定量产，氮化铝静电卡盘实现批量供货，氧化铝相关产品进入小批量出货阶段。”梁向阳说。

他同时介绍道，结合半导体设备国产替代的政策窗口与市场刚需，公司正同步推进产线扩容、工艺优化与多客户导入工作。随着下游设备厂商产能持续释放，该板块出货量与营收占比有望稳步提升，规模化营收效应将快速显现，成为公司第二增长曲线的核心支撑。

在第三代半导体与高频芯片赛道，公司多点布局、稳步落地，形成差异化竞争优势。子公司国联万众8英寸碳化硅产线投产后，车规级功率产品已实现规模化商用，车载充电器模块已批量配套头部车企，覆盖数百万台新能源汽车，市场份额持续攀升；新能源汽车主驱逆变器相关产品已完成多家头部车企性能与可靠性验证，即将开启规模化导入。同时，相关产品已延伸至风光储、工业控制等领域，形成多元订单支撑。

在氮化镓射频业务板块，公司聚焦5G-A、6G、低轨卫星通信、低空经济等前沿领域，持续开展关键技术储备与系列化产品开发，目前处于技术迭代与示范应用阶段，待下游行业标准落地、市场规模起量后，将迎来产业化集中落地。

“通过收购雄安太芯，中瓷电子成功布局太赫兹芯片领域，补齐了高频频段技术与产品短板，将业务场景延伸至安防、精密测量等领域，与公司高频陶瓷封装技术形成深度上下游协同，进一步完善了射频半导体产业布局。”梁向阳表示。

三重优势构筑竞争壁垒

在高端电子陶瓷领域，中瓷电子如何与国际顶尖企业同台竞争？梁向阳表示，中瓷电子跳出单纯的产品竞争，已构建起技术、服务、成本，多位一体的核心竞争力，逐步打破海外垄断格局。

“我们的核心优势，首先是扎根五十余年的深厚技术底蕴。”梁向阳告诉记者，公司技术传承自中国电科十三所，并非简单沿袭固有技术，而是持续自主研发迭代，构建了完全自主可控的技术体系。目前，公司全面掌握氧化铝、氮化铝陶瓷核心材料配方及配套金属化体系完整知识产权，搭建了覆盖电磁、力学、热力学的全维度仿真设计平台。

在产品技术层面，公司光通信器件外壳与基板产品已实现3.2Tbps及以上超高速传输能力，同步国际前沿技术水平，全面覆盖2.5Gbps至3.2Tbps全系列速率需求，可充分适配当下AI智算中心高速互联的核心需求。同时，公司拥有从原材料制备、流延烧结、精密加工到封装检测的全套多层陶瓷制造工艺，建成多套国际先进工艺平台，具备高端电子陶瓷产品规模化量产能力。

相较于海外龙头，高效的市场响应能力，是中瓷电子俘获全球核心客户的关键差异化优势。

“国际头部厂商新品开发周期约15周，中瓷电子可压缩至6至8周；面对产品质量问题，公司秉持‘解决问题优先’原则，第一时间奔赴现场协助客户排查解决，极大适配了光模块、半导体设备等快节奏产业链的发展需求。”梁向阳说。

成本管控能力则构筑起公司的第三道竞争壁垒。据梁向阳介绍，中瓷电子依托全国产化完整供应链、规模化生产优势与精细化管理，在严控产品品质的前提下，实现了更具竞争力的定价体系。

如今，凭借多重核心优势，中瓷电子已跻身全球第一梯队，成为众多国际知名企业的核心战略供应商。

“双轮”驱动擘画发展蓝图

中瓷电子2021年登陆深交所，作为中国电科十三所旗下唯一上市平台，央企基因和资本市场形成双层赋能，持续助力企业技术创新、人才集聚与产业升级，夯实长期高质量发展根基。

梁向阳表示，在人才建设方面，依托央企品牌影响力与科研底蕴，公司具备高端人才吸纳能力，可精准集聚材料、精密封装、射频芯片等领域高端人才。同时，公司建立了完善的人才培养、激励体系，通过院所人才双向流动、联合科研攻关、市场化股权激励等方式，打造复合型创新人才梯队，形成“人才驱动技术、技术赋能产业”的良性循环。

“立足河北本土、深耕京津冀产业集群，公司充分把握区域产业政策红利。依托石家庄电子信息产业集聚优势与雄安新区科创赋能，精准对接省、市、区三级产业扶持政策，聚焦电子陶瓷、第三代半导体、射频芯片三大核心赛道，持续延链、补链、强链，助力区域半导体基础元器件产业集群做大做强。公司也将在长三角、粤港澳产业、人才集聚区布局研发与生产基地，进一步贴近下游市场、集聚高端资源。”梁向阳表示。

在市值管理与股东回报方面，中瓷电子确立了清晰的三步走发展战略。梁向阳告诉上证报，公司会深耕主业，持续扩大营收规模、优化盈利结构、提升核心竞争力；中期目标是健全股东回报机制，稳步提升现金分红比例，保持分红政策的连续性与稳定性；长期则力争通过透明的投资者沟通、稳健的业绩增长，精准传递企业内在价值，实现产业价值与资本市场价值共振。

“我们将坚持‘产业为主、资本赋能’的思路，一方面承接大股东优质资产注入，持续夯实半导体核心主业；另一方面聚焦精密陶瓷零部件、功能陶瓷等新兴方向，积极筛选产业链上下游优质标的，通过合规并购重组完善产品矩阵、延伸产业链条，加速产业规模化发展。”梁向阳说。