近日,半导体设备研发生产商邦芯半导体完成数千万元战略融资,本轮投资方为初芯控股集团。邦芯半导体成立于2020年,专注于化合物芯片及硅基特种工艺加工设备研发,已推出6/8/12寸介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积全谱系设备。
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