四川台电电子申请插头组件及其接头专利，建立低电阻、高稳定的导电通路
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2026-08-07 06:12:56
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国家知识产权局信息显示，四川台电电子有限公司申请一项名为“插头组件及其接头”的专利，公开号CN122512170A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明属于插头领域，尤其是一种插头组件及其接头，该接头包括具有接触面的接头本体，所述接触面上覆盖有软导电基体层，软导电基体层的维氏硬度为8‑25HV；软导电基体层表面嵌入设置有硬质陶瓷颗粒，硬质陶瓷颗粒的粒径为5–15μm，硬质陶瓷颗粒的顶部凸出软导电基体层表面，凸出高度小于8μm。本发明通过在接触面上覆盖软导电基体层，在软导电基体层表面设置部分凸出的硬质陶瓷颗粒，在插拔插头的过程中，硬质陶瓷颗粒能够划破插座接触面上的氧化层（主要为氧化铜），从而主动促使氧化层破裂，暴露出新鲜的铜基体，使得软导电基体层能够直接与铜基体接触，从而建立低电阻、高稳定的导电通路，避免了氧化层导致接触电阻不断增大的问题。
天眼查资料显示，四川台电电子有限公司，成立于2020年，位于广安市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本880万美元。通过天眼查大数据分析，四川台电电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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