西安盛兴航空电子取得半导体晶圆防刮伤转运装置专利，可快速取出半导体晶圆
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2026-08-08 09:44:51
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国家知识产权局信息显示，西安盛兴航空电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆的防刮伤转运装置”的专利，授权公告号CN224602982U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆的防刮伤转运装置，所述旋转组件的顶端设置有用于对半导体晶圆进行存放的存放组件，所述防护装置包括固定安装在转运车用于和旋转组件活动连接的固定组件，所述固定组件内设置有用于转动的调节组件，所述固定组件内设置有用于和调节组件螺纹连接对存放组件内半导体晶圆进行夹持固定的夹持组件；由此，转运半导体晶圆时，将半导体晶圆放在支撑板上，转动旋转盘使四个存放筒移至操作人员眼前，可快速将晶圆存入存放筒，并让存放筒位于夹持板正下方；转动手轮带动螺纹杆，使夹持板沿存放筒下移，压缩滑杆上弹簧，实现半导体晶圆防护；夹持板上移时，弹簧弹性作用使支撑板带晶圆上移，可快速取出半导体晶圆。
天眼查资料显示，西安盛兴航空电子科技有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，西安盛兴航空电子科技有限公司参与招投标项目23次，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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