上证报中国证券网讯（记者 李五强）8月7日晚，广合科技披露2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；实现净利润9.56亿元，同比增长94.39%；扣非净利润9.39亿元，同比增长96.71%。 从季度数据来看，广合科技一季度实现营业收入19.14亿元，净利润约3.93亿元；二季度单季营业收入达24.74亿元，归母净利润约5.63亿元，环比增长约43%，盈利能力持续攀升。 算力需求驱动业绩高增 产品量价齐升 对于业绩大幅增长，公司表示主要受益于算力领域客户需求强劲，产品量价齐升，同时公司通过技术创新优化产品结构、依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举。 从行业层面看，PCB市场2026年发展势头强劲。根据Prismark报告，2026年第一季度全球PCB产值同比增长26.3%，创下近年来最强劲的季度增长率之一。这主要得益于下游客户对AI服务器、AI加速器、高速网络设备、光模块及数据中心基础设施的持续投资。HDI板、高多层板及先进封装基板的需求尤为旺盛，反映出AI硬件供应链的持续扩张。 广合科技作为国内算力服务器PCB龙头企业之一，深度受益于本轮算力硬件需求的激增。广合科技PCB产品主要定位于中高端应用市场，其中服务器用PCB产品的收入占比约九成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。 广合科技广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序，并深化数字化升级，实现产能和技术能力的进一步提升，交付竞争力显著增强。目前新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能。云擎智造基地项目（一期）建设进展顺利，预计2026年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础。该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力。 泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，深度契合海外客户需求，凭借智能化与自动化生产优势，在高稼动率与高良率下实现优秀盈利。今年上半年，泰国广合实现营业收入4.81亿元，净利润达1.65亿元。目前泰国工厂建设正有序推进，预计2026年四季度新增产能，将进一步推升产值与盈利能力。 产能扩张全面提速 除了原有工厂的技改升级，广合科技正加速推进国内与海外双轮驱动的产能扩张布局。 2026年6月22日，广合科技发布公告称，公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议，计划建设“广合科技东莞智造总部项目”。该项目总投资额为60亿元，其中固定资产投资50亿元，将分两期建设，一期、二期分别投资30亿元，主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发和销售。 同日，广合科技还披露向不特定对象发行A股可转换公司债券预案，拟募集资金总额不超过36亿元。其中，18.5亿元拟投入云擎智造基地项目（二期），10亿元拟投入高多层产线技术改造项目，7.5亿元用于补充流动资金。云擎智造基地项目（二期）拟购置高端PCB生产、检测及配套设备，扩大用于服务器领域的高多层板、高阶HDI板等产品的生产能力。 2026年3月20日，广合科技成功在香港联交所主板挂牌上市，募集资金净额约31.85亿港元，将主要用于泰国基地二期项目建设、广州基地自动化产线升级及前沿技术研发，以进一步巩固公司在AI服务器、数据中心等高端市场的领先地位。 广发证券表示，广合科技深度绑定全球头部客户，与全球领先的服务器品牌建立了长久稳固的合作关系，服务范围覆盖全球前10大服务器制造商中的8家，有望充分受益CPU行业发展浪潮。在研发方面，公司研发体系积累深厚，紧跟客户产品迭代步伐，通过持续加码研发投入，公司在AI服务器、高速传输等高端领域实现关键工艺突破。在产能方面，公司国内基地持续提效扩产，泰国基地一期顺利投产并盈利，形成国内和海外双轮驱动格局，成长势头强劲。

上证报中国证券网讯（记者 李五强）8月7日晚，广合科技披露2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；实现净利润9.56亿元，同比增长94.39%；扣非净利润9.39亿元，同比增长96.71%。

从季度数据来看，广合科技一季度实现营业收入19.14亿元，净利润约3.93亿元；二季度单季营业收入达24.74亿元，归母净利润约5.63亿元，环比增长约43%，盈利能力持续攀升。

算力需求驱动业绩高增 产品量价齐升

对于业绩大幅增长，公司表示主要受益于算力领域客户需求强劲，产品量价齐升，同时公司通过技术创新优化产品结构、依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举。

从行业层面看，PCB市场2026年发展势头强劲。根据Prismark报告，2026年第一季度全球PCB产值同比增长26.3%，创下近年来最强劲的季度增长率之一。这主要得益于下游客户对AI服务器、AI加速器、高速网络设备、光模块及数据中心基础设施的持续投资。HDI板、高多层板及先进封装基板的需求尤为旺盛，反映出AI硬件供应链的持续扩张。

广合科技作为国内算力服务器PCB龙头企业之一，深度受益于本轮算力硬件需求的激增。广合科技PCB产品主要定位于中高端应用市场，其中服务器用PCB产品的收入占比约九成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

广合科技广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序，并深化数字化升级，实现产能和技术能力的进一步提升，交付竞争力显著增强。目前新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能。云擎智造基地项目（一期）建设进展顺利，预计2026年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础。该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力。

泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，深度契合海外客户需求，凭借智能化与自动化生产优势，在高稼动率与高良率下实现优秀盈利。今年上半年，泰国广合实现营业收入4.81亿元，净利润达1.65亿元。目前泰国工厂建设正有序推进，预计2026年四季度新增产能，将进一步推升产值与盈利能力。

产能扩张全面提速

除了原有工厂的技改升级，广合科技正加速推进国内与海外双轮驱动的产能扩张布局。

2026年6月22日，广合科技发布公告称，公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议，计划建设“广合科技东莞智造总部项目”。该项目总投资额为60亿元，其中固定资产投资50亿元，将分两期建设，一期、二期分别投资30亿元，主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发和销售。

同日，广合科技还披露向不特定对象发行A股可转换公司债券预案，拟募集资金总额不超过36亿元。其中，18.5亿元拟投入云擎智造基地项目（二期），10亿元拟投入高多层产线技术改造项目，7.5亿元用于补充流动资金。云擎智造基地项目（二期）拟购置高端PCB生产、检测及配套设备，扩大用于服务器领域的高多层板、高阶HDI板等产品的生产能力。

2026年3月20日，广合科技成功在香港联交所主板挂牌上市，募集资金净额约31.85亿港元，将主要用于泰国基地二期项目建设、广州基地自动化产线升级及前沿技术研发，以进一步巩固公司在AI服务器、数据中心等高端市场的领先地位。

广发证券表示，广合科技深度绑定全球头部客户，与全球领先的服务器品牌建立了长久稳固的合作关系，服务范围覆盖全球前10大服务器制造商中的8家，有望充分受益CPU行业发展浪潮。在研发方面，公司研发体系积累深厚，紧跟客户产品迭代步伐，通过持续加码研发投入，公司在AI服务器、高速传输等高端领域实现关键工艺突破。在产能方面，公司国内基地持续提效扩产，泰国基地一期顺利投产并盈利，形成国内和海外双轮驱动格局，成长势头强劲。