日前，江苏展芯半导体技术股份有限公司（股票简称：展芯股份，股票代码：301707）正式登陆深交所创业板。

展芯股份是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、漏极调制芯片等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

公司自设立起即聚焦于军工电子应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点，目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系，可提供丰富的解决方案，在军工电子电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位，在国内军工电子民营配套企业中市场份额位居前列。

军工模拟芯片是半导体行业技术门槛最高、认证周期最长、国产化需求最迫切的细分领域，区别于消费电子模拟芯片追求性价比，军工模拟芯片需满足高可靠、长寿命、抗极端环境、高集成度、100%自主可控五大核心要求，国外TI、ADI、英飞凌等巨头长期垄断高端市场，国内企业多聚焦低端替代、逆向设计，具备正向设计、全链条技术能力、军工级产品力的企业寥寥无几。

展芯股份于2018年成立，成立之初恰逢国际政治环境、贸易政策、关税壁垒等发生变化，国家在军用电子元器件方面的国产化要求从双95提升为100%国产要求。公司是彼时较早构建了全品类军用电源管理芯片的企业，且基于自定义设计的产品不仅实现了国产替代的从无到有，更是因为产品设计的创新推动了关键领域装备的迭代。因此数年内迅速完成了市场导入，构建了丰富的客户群体，并支撑公司持续的研发投入和稳定的供应链保障。自2018年至2022年，展芯股份仅靠自身内生性发展即实现了超过一亿元的盈利规模，亦证明了公司在研发、生产、销售端的成功。

市场从来偏爱 “硬核成长、稀缺赛道、高壁垒、高确定性” 的优质标的，而展芯股份，正是军工电子高可靠模拟芯片赛道中兼具上述特质的稀缺龙头。在全球半导体竞争加剧、国产替代加速、新质生产力崛起的多重红利下，这家成立仅8年的民营科技企业，凭借正向设计、全链条技术闭环、军工级产品力与优质客户资源，成功登陆创业板，开启资本化赋能、跨越式成长的新征程。从财务数据、技术壁垒、赛道空间、行业地位四大维度深度剖析，展芯股份具备长期价值重估的核心逻辑，是军工电子领域不可忽视的成长新贵。

从赛道维度看，军工高可靠模拟芯片是半导体行业中高壁垒、高景气、高确定性的黄金赛道，成长空间广阔、竞争格局清晰。模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁，是电子设备不可或缺的核心元器件，而军工高可靠模拟芯片更是技术门槛最高、认证周期最长、国产化需求最迫切的细分领域。区别于消费电子模拟芯片追求性价比，军工模拟芯片需满足高可靠、长寿命、抗极端环境、高集成度、100%自主可控五大核心要求，技术壁垒远超普通民用芯片，认证周期长达3—5年，一旦进入供应链便形成长期稳定合作，客户粘性极强。

从市场空间看，军工电子行业2025年市场规模预计突破5000亿元，高可靠模拟芯片作为核心元器件，市场规模同步快速扩容，叠加国产替代率不足30%、高端领域几乎空白的现状，未来5—10年将迎来万亿级替代空间，赛道成长性毋庸置疑。从竞争格局看，国外TI、ADI、英飞凌等巨头长期垄断高端市场，国内企业多聚焦低端替代、逆向设计，具备正向设计、全链条技术能力、军工级产品力的企业寥寥无几，展芯股份凭借先发优势，已稳居国内军工电源管理芯片领域第一梯队，竞争格局优势显著。

从技术壁垒维度看，展芯股份构建了正向设计+全链条闭环+军工级质量管控三重核心壁垒，形成难以复制的护城河，技术实力对标国际一流水平。正向设计是区别于国内同行的核心差异点，摒弃逆向复刻的短视路径，基于军工装备真实需求自主定义产品功能、性能与架构，从根源上规避知识产权风险、提升产品适配性、强化迭代能力，四大核心优势构筑长期竞争力；全链条技术闭环是军工领域的必备能力，普通Fabless企业仅聚焦电路设计，缺乏封装、测试环节把控，而展芯股份自主掌握芯片设计、三维堆叠封装、军工级测试筛选三大核心环节，15项核心技术、百余项知识产权形成技术矩阵，从底层电路到系统应用实现全链路自主可控；军工级质量管控是产品进入核心供应链的关键，严格遵循国军标规范，自动化测试设备、CNAS认证实验室、全维度可靠性测试，确保产品零缺陷，通过工信部自主可控评估认证，成为国内少数具备军工级质量体系的民营芯片企业。技术壁垒的构建，不仅让展芯股份摆脱国外技术依赖，更使其产品性能达到国际先进水平，具备替代进口、引领行业的硬实力。

从财务维度看，展芯股份呈现高增长、高盈利、高研发投入、低负债的优质成长型财务特征，基本面扎实、成长性确定，具备长期投资价值。营收端，2023年至2025年营收复合增速达17.15%，2025年营收突破6.39亿元，创历史新高，增长驱动源于产品矩阵完善、客户覆盖扩大、国产替代加速，增长质量高、可持续性强；利润端公司高附加值源于高端产品占比提升、微模块产品放量、规模效应显现，扣非净利润2025年达2.18亿元，盈利能力位居行业前列；研发端，三年累计研发投入超2.6亿元，复合增长率达28.44%，研发人员占比近40%、硕士及以上学历占比超45%，高强度研发投入保障技术持续迭代、新品快速落地，形成 “研发 — 产品 — 业绩 — 再研发” 的正向循环；资产端，公司资产负债率低、现金流充裕，无大额有息负债，财务结构稳健，抗风险能力强，为IPO后产能扩张、研发加码、市场拓展提供坚实财务支撑。

从行业地位与客户维度看，展芯股份已成为军工电子民营配套龙头、国产替代标杆企业，行业地位稳固、客户资源优质、品牌影响力持续提升。行业地位上，在国内军工电子民营配套企业中市场份额位居前列，军用电源管理芯片收入规模位居行业前列，微模块产品实现独家量产，信号链芯片加速布局，龙头地位持续巩固；客户资源上，覆盖多家军工集团下属企业及科研院所、超过1,600家客户供货，均为行业顶尖科研院所与企业，客户质量高、粘性强、示范效应显著，可依托现有客户资源快速推广新品、拓展新领域；品牌影响力上，产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大央企军工集团客户的高度认可等优质客户认可，荣获多项行业荣誉，成为国产军工模拟芯片的标杆品牌，品牌溢价能力逐步显现。优质客户资源与龙头地位，为公司长期稳定增长提供确定性保障，是资本市场看重的核心价值点。

此次IPO，展芯股份精准契合行业发展趋势与企业成长需求，将进一步放大技术、产品、客户优势，加速成长为全球领先的高可靠模拟芯片供应商。在新质生产力赋能、国产替代加速、军工电子高景气的多重红利下，展芯股份作为赛道稀缺龙头，具备技术领先、壁垒深厚、业绩高增、估值合理四大价值支撑，长期价值重估空间巨大。从隐形冠军到成长新贵，从国产替代到全球竞争，展芯股份的资本化征程，既是企业自身的跨越，更是我国军工半导体产业崛起的缩影，未来值得资本市场持续期待。