凯威存储取得eMMC芯片植球与回流焊集成设备专利，提高生产效率和产品质量
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2026-08-15 09:28:31
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国家知识产权局信息显示，广东凯威存储技术股份有限公司取得一项名为“eMMC芯片植球与回流焊集成设备”的专利，授权公告号CN224629996U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为eMMC芯片植球与回流焊集成设备，包括用于eMMC芯片植球与回流焊的集成工作台，集成工作台上安装有芯片植球平台。本实用新型通过设置的集成工作台，其内部回流焊箱内的热风焊机可对植球后的eMMC芯片进行回流焊操作，表面的隔热外壳起到隔热保护作用；芯片植球平台为eMMC芯片植球提供操作场所；回流焊箱内的升降液压缸能调节芯片植球平台高度，便于适应不同植球和回流焊需求；隔热外壳一侧外壁上的平移液压缸可调节升降液压缸位置，进而灵活调整芯片植球平台的位置，使得该设备能够更精准、灵活地完成eMMC芯片的植球与回流焊集成操作，提高生产效率和产品质量。
天眼查资料显示，广东凯威存储技术股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本4300万人民币。通过天眼查大数据分析，广东凯威存储技术股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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