强一半导体申请一种低温共烧陶瓷高密度生瓷片的制备方法专利，提高生瓷片的致密性
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2025-07-10 11:12:11
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金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种低温共烧陶瓷高密度生瓷片的制备方法”的专利，公开号CN120271327A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于低温共烧陶瓷技术领域，具体涉及一种低温共烧陶瓷高密度生瓷片的制备方法。其包括如下步骤：玻璃粉体改性、陶瓷粉体改性、一次球磨、二次球磨和流延成型。本发明提供的技术方案采用两种可互相吸引或结合的离子型或有机类物质对玻璃和陶瓷粉体表面分别进行改性，避免了一次球磨后沉降的问题；再将两种无机粉末进行球磨混合分散，通过粉体表面离子或基团之间的相互作用拉近两种粉体在浆料中的距离，即提高了粉体之间的亲和性，从而提高生瓷片的致密性。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可19个。
来源：金融界
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