年初至今股价涨幅已超过220%，PCB核心装备大牛股 芯碁微装（688630.SH）也给出一份符合机构预期的半年成绩单。

8月26日盘后，公司发布上半年业绩情况，营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%。

报告期经营活动现金流净额由上年同期的-1.05亿元转正至2.92亿元。

分季度看，二季度净利润1.73亿元，连续两个季度盈利破亿，环比增长59%。

业绩增长主要受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升；同时先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放与交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。

广发证券指出，AI浪潮推升PCB领域景气度，PCB行业已进入Capex扩张周期，2025年国内主要PCB企业Capex已达约315亿元，同比增速抬升至+61.5%。AI服务器持续迭代推动PCB从H100的16/18层HDI向Rubin的26层HDI演进，工艺逐步从传统减成法切换至mSAP，对LDI设备精度提出更高要求，推动设备量价齐升。

资料显示，芯碁微装在PCB LDI设备领域全球份额第一（18.8%），深度卡位高端PCB制造环节。

先进封装方面，公司510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000于7月斩获重要客户订单，产品导入持续突破。WLP及PLP系列设备已进入 华天科技（002185.SZ）、绍兴长电等头部客户供应链。

据灼识咨询，先进封装直写光刻设备市场预计由2024年的约2亿元增长至2030年的约31亿元，CAGR约55.1%。

财闻注意到，7月以来，多家券商大幅上调芯碁微装盈利预测：东吴证券上调2026年归母净利润预测至6.33亿元（前值5.68亿元）；广发证券预计5.95亿元；爱建证券上调至5.92亿元（前值4.27亿元）；国盛证券预计5.16亿元。预测区间集中于5.16亿元—6.33亿元，较半年报2.81亿元意味着下半年仍需实现2.35亿元—3.52亿元净利润，考验先进封装设备规模放量能力。