芯片ETF：7月9日融资买入6242.04万元，融资融券余额7.62亿元
创始人
2025-07-10 12:40:44
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证券之星消息，7月9日，芯片ETF（159995）融资买入6242.04万元，融资偿还6118.95万元，融资净买入123.09万元，融资余额7.51亿元。
融券方面，当日融券卖出4.07万股，融券偿还22.6万股，融券净买入18.53万股，融券余量908.52万股。
融资融券余额7.62亿元，较昨日上涨0.12%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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