2026年夏天，半导体产业迎来了一场无声的震动。华为提出“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，试图在晶体管微缩逼近物理极限之后，为芯片性能的持续跃迁开辟一条新路。

方向有了，谁来铺路？EDA（电子设计自动化）作为芯片设计的“母工具”，酝酿着最深层的变革机会。

“‘韬定律’尤其是逻辑折叠（Logic Folding）技术，带来的最大变化是设计方法学的创新，而EDA工具是抽象的设计方法学和相关成果的直接表现形式。可以说，EDA是韬定律供应链和生态建设中变化最大，也是最关键、最重要的环节。”华大九天董事长刘伟平在接受中国证券报记者专访时这样定义EDA在这场范式切换中的位置。

底层工具架构的变革并非易事，AI大模型以及Agentic AI的广泛运用，又在为行业未来增加新的变量，刘伟平表示，这或将触发芯片设计范式革命，甚至EDA的商业模式也可能被改写。

● 本报记者 杨洁

编者按

当晶体管几何缩微逼近物理与经济双重极限，延续数十年的摩尔定律演进逐渐放缓，叠加人工智能崛起的强大带动力量，全球半导体产业正式迈入范式切换的关键拐点，从EDA工具到芯片设计，从装备、材料到制造、封装，每个环节都在寻找新路标。中国证券报由此推出【一线“芯·观察”】栏目，将通过深入调研访谈，记录后摩尔时代国产半导体的探索与突围。

EDA迎来系统性变革与硬核挑战

逻辑折叠技术相当于把一座平铺延展的“平面城市”，重构为分层立体、垂直直达的“立体城市”，把原本在平面上绕很远的关键路径变成更短的垂直路径，大幅缩短信号时延。这一思路不依赖极致的制程工艺，而是通过架构与设计方法的创新实现性能跃升——恰好切中了当下半导体产业的核心诉求。

“韬定律不是单一的技术，而是覆盖器件-电路-芯片-系统的全栈式创新架构，是多层级的协同优化体系。”刘伟平在采访中指出，逻辑折叠带来的最大变化是设计方法学的创新，“要想实现韬定律尤其是逻辑折叠技术的落地和广泛应用，必须有一套真正适配韬定律设计方法学的EDA工具链。”

刘伟平坦言，挑战是全方位的。传统的芯片设计流程大体上可以分为三个阶段——设计阶段，即把想法变成电路描述；实现阶段，即把电路变成可生产的版图数据；验证阶段，即确认版图数据与生产工艺匹配。而逻辑折叠芯片的设计流程要复杂得多——从系统设计规划，到单die和跨die的电路设计、电路仿真、前端验证、物理实现、后仿真与签核验证、可靠性分析，每一个环节都从“单层”变成了“多层”。

刘伟平说，这带来的直接挑战是，EDA工具链需重点解决系统规划、真3D的物理实现、全局及跨die验证和可靠性分析等核心问题。“EDA工具需要从精度、性能、容量等多维度满足全新的设计需求，尤其是需要底层数据库的完全统一，同时需要底层架构的创新，以应对超大规模、无上限的容量挑战。”

华大九天对此并非毫无准备。刘伟平介绍，公司率先提出了“一体化白盒设计”思想——用一体化的思路进行全流程设计，关注不同die/芯粒之间的协同设计分析及优化。他还介绍，华大九天已经对公司产品的底层数据进行了统一，实现了各工具间数据的畅通交互，并重构了软件架构以适应容量无上限的极限需求。目前，公司推出了真3D一体化设计验证EDA解决方案，可以为设计者提供系统视角的die/芯粒设计环境，相关工具已在多家典型客户实现应用，并支持客户成功流片。

AI重构EDA产业生态

如果说韬定律改变的是芯片设计的“方法论”，那么AI正在改变的是EDA工具的“存在形态”。

“人工智能时代给EDA等工业软件带来了前所未有的机遇，并在深刻重构EDA产业生态。”刘伟平说。在他看来，AI对EDA的赋能至少体现在三个层面：一是设计效率的指数级提升；二是能够学习和固化资深工程师的隐性经验，帮助企业快速积累和复用内部知识资产；三是Agentic AI的出现，或将触发芯片设计范式的革命——从“以人设计为主导、EDA工具为辅助”变为“智能体自治闭环”，从而将工程师从繁琐的实现细节中解放出来，更专注于架构创新、复杂决策等高价值工作。

华大九天在AI与EDA双向赋能方面已有实质性动作。公司利用AI技术提升点工具产品性能，已经在PDK开发、单元库特征化提取、仿真与验证、电路设计、生产制造缺陷分析及良率提升等多个领域形成了智能化产品。刘伟平介绍，公司2025年推出的11款新工具中，有6款都是全定制领域中与AI相关的工具。此外，公司还推出了智能问答客服系统“天问”，依托AI大模型的自适应学习能力，实现常见问题的秒级响应，显著提高技术支持效率和客户满意度。更进一步，华大九天还在加速智能体EDA建设，重点聚焦下一代多智能体协同的自主化智能设计流程方案研发。

AI与EDA的深度融合并非坦途。刘伟平指出了两大瓶颈：一是高质量设计数据和工艺数据的割裂——“智能EDA需要高质量的标注数据开展训练，也需要Fab端的支持”；二是高昂的前序投入成本——“Agentic EDA在研发期需要EDA企业投入大量的算力资源，在用户端也需要配套大量算力资源”。

关于未来EDA的产品形态，刘伟平判断：“未来EDA形态将形成二元结构。设计、实现、迭代优化等工具将形成Agent形式；而涉及科学计算的仿真工具、验证工具、EM/IR分析等签核（Signoff）工具将仍然保持原有形态，仍需要人的判定。EDA工具不会被Agent取代，只能被Agent调用。”

在刘伟平看来，EDA的商业模式或许在未来也将迎来迭代，除传统工具授权模式外，基于Token的智能体服务模式也有希望实现，通过开放AI生态服务，持续赋能全行业芯片设计创新。

平台化布局筑牢根基

在EDA这样一个高度碎片化、高壁垒的行业中，平台化能力是衡量一家EDA公司竞争力的终极标尺。华大九天始终坚守“做全、做优、做生态”的核心战略，通过持续高研发投入、全链条产品布局、全方位生态共建，搭建起国内最完善的EDA平台化体系，推动国产EDA从单点突破走向全流程规模化落地。

“从集成电路设计开始，到封装测试，大概需要60余款EDA核心工具。”刘伟平说，华大九天成熟可用工具已覆盖EDA全品类80%，剩余20%将通过自研和投资并购补齐，整体产品完备度位居国内首位。在核心优势领域，公司的模拟、射频、存储类EDA工具达到世界一流水平，多款工具跻身全球第一梯队。

研发投入是支撑这一切的基础。2025年，华大九天研发投入高达8.59亿元，占营业收入的64.84%。“‘十五五’期间，华大九天将聚焦后摩尔、3DIC、AI等重要领域持续加大研发投入。”刘伟平说。

生态建设则是让工具从“能用”走向“好用”的关键一跃，刘伟平说，用户的黏性和对工具的信任度，需要靠时间去打磨。这种打磨也逐渐见到成效，华大九天逐步通过PDK生态+数据底座自主化，突破了国产先进工艺的生态壁垒。公司与国内晶圆代工厂深度合作，已经开发的PDK套件覆盖了国内晶圆代工厂70%以上的工艺节点，与公司全流程EDA产品互相配合形成闭环解决方案，推动国产EDA工具的大规模应用。目前，公司已拥有全球700余家客户，2025年助力客户研发出4000余种芯片，出货量达数百亿颗。

他认为，未来3-5年，将是国产EDA实现全流程自主可控、在主流工艺节点实现“好用”的关键决胜阶段，国内EDA市场的国产占比有望从20%提升到至少半壁江山，“华大九天致力于成为全流程、全领域、全球领先的世界一流EDA企业，通过做全、做优、做生态，持续提升创新能力和核心竞争力，有效保障我国集成电路产业链的自主可控和可持续发展。”刘伟平说。