广州增芯取得半导体结构及形成方法专利
创始人
2026-09-01 16:32:12
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国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司取得一项名为“半导体结构及半导体结构的形成方法”的专利,授权公告号CN119947172B,申请日期为2024年12月。

天眼查资料显示,广州增芯科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本749038.4616万人民币。通过天眼查大数据分析,广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目49次,财产线索方面有商标信息53条,专利信息328条,此外企业还拥有行政许可182个。

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来源:市场资讯

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