半导体：9月1日融资买入188.32万元，融资融券余额1448.01万元
创始人
2026-09-02 12:07:40
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证券之星消息，9月1日，半导体（159582）融资买入188.32万元，融资偿还268.77万元，融资净卖出80.46万元，融资余额1448.01万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1448.01万元，较昨日下滑5.26%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。
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