9月3日, 依顿电子(603328.SH)公告称,公司拟使用自有资金及自筹资金29.79亿元(最终以项目建设实际投资为准)投资建设高端印制电路板智能制造项目,项目位于公司中山现有园区内,建设期21个月,预计2026年12月1日开工,税后预计投资收益率13.01%。项目产品以高多层板和高阶HDI板为主,主要服务服务器、高速交换机等核心算力硬件。本次投资不构成关联交易及重大资产重组,目前处于初期筹备阶段,尚需完成环境影响评价等法定审批程序。
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