合肥矽迈微电子取得射频芯片模块堆叠结构及其封装方法专利
创始人
2026-09-04 12:27:48
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国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司取得一项名为“一种射频芯片模块的堆叠结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN115692384B，申请日期为2022年11月。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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