9月7日, 联讯仪器(688808.SH)发布投资者关系活动记录表。其中指出,公司全面布局CPO前沿测试技术,已深度布局光芯片(裸Die/CoC)测试、硅光PIC芯片测试环节;面向裸Die级OE芯片测试的OE芯片KGD分选测试系统已于报告期内实现收入,并持续迭代性能,推进与国内外知名CPO厂商的对接合作。同时,公司拟启动高速光电混合测试ATE项目,已初步完成技术预研,将电学测试与光学测试集成到统一自动化测试平台。
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