芯梦半导体取得晶圆清洗设备专利，提高清洗效率
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2025-07-11 09:38:59
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗设备”的专利，授权公告号CN223092827U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型披露了一种晶圆清洗设备，包括：机架、用于夹持所述晶圆并使所述晶圆水平旋转的夹持旋转机构、用于对晶圆的边缘进行清洗的晶圆边缘清洗装置以及晶圆双面清洗装置，所述晶圆双面清洗装置配置为围绕所述晶圆设置，所述晶圆双面清洗装置包括两个刷组件，所述两个刷组件上下设置以对晶圆的上表面和下表面进行清洁；各所述刷组件分别包括刷头固定板及刷头，所述刷头设置于所述刷头固定板上并配置为和晶圆的上表面或下表面接触；至少一个所述刷组件还包括调节气缸，所述调节气缸与一个所述刷头连接以调节所述刷头对所述晶圆的上表面或下表面的作用力。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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