凯格精机：目前封装设备以固晶设备为主 现有半导体系列高精度固晶设备可适用于半导体领域、共晶工艺等产品应用
创始人
2026-09-09 20:36:51
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凯格精机在互动平台回复投资者提问时表示，公司目前封装设备以固晶设备为主，现有 半导体系列高精度固晶设备可适用于半导体领域(QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM)、共晶工艺(车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率)等产品应用；公司的锡膏 印刷设备X60满足玻璃基板无需载具的印刷工艺，适配Mini LEDCOG路线显示需求。公司密切关注TGV技术发展趋势。

Mini 系列 公司目前 凯格 设备 领域 导体 印刷 工艺 车规 精机 高精度 半导体

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