来源：证券日报

存储器素有全球半导体行业“风向标”之称，自去年第三季度进入“超级周期”后，其供应链交易模式开始发生变化：越来越多的中游模组企业、下游终端制造企业转向与上游存储晶圆原厂签订长期供应协议。

近日，苹果公司一改与存储器产业链上游供应商短期议价的惯例，转向长期供应协议，引起业界高度关注。此外，三星电子已将2031年前的约70%内存产能分配给长期供应协议订单。A股公司方面，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）、深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）、深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“德明利”）等也已经落地长期供应协议。

在9月9日举行的业绩说明会上，佰维存储方面表示：“公司与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，将有利于锁定中长期存储颗粒的产能与交期，降低因市场供需波动导致的断供风险。”

佰维存储高度重视供应链管理，较早落地了存储晶圆长期供应协议。根据佰维存储发布的公告，今年3月份，其与一存储原厂签订15亿美元存储晶圆合同，提前锁定未来24个月的部分基础用量。今年6月份，佰维存储又与一存储原厂签订18.61亿美元采购合同，以降低存储晶圆价格波动对成本的影响，锁定中长期存储颗粒的产能。在供应链保障方面，佰维存储还积极进行战略性备货，截至2026年6月末，该公司存货为181.68亿元，相比2025年年末增长130.89%。

江波龙也与主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供应协议或商业合作备忘录，为未来发展构建起了有韧性的晶圆供应体系。截至2026年6月末，该公司存货为257.77亿元，相比2025年年末增长120.73%。

德明利则持续优化供应链管理，通过签订长期供货协议确保原材料供应的稳定性。该公司相关负责人在接受机构调研时表示：“公司积极建立多元化采购体系，提升公司在供应紧张时的保供能力。同时，基于当前市场情况，公司也适度加大了战略备货规模，现有库存规模可支撑未来半年及以上业务需求，以更好匹配业务发展需求。”截至2026年6月末，该公司存货为214.12亿元，相较2025年年末增长203.36%。

存储器产业链中下游企业的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本与技术密集型产业，产能在全球范围内集中于少数存储晶圆原厂，且产能建设周期长，供应端调整滞后于需求端变化，呈现强周期特征。供应链管理能力成为产业链中下游企业的重要能力之一。

苏商银行特约研究员付一夫对《证券日报》记者表示：“对于产业链中下游企业而言，长期供应协议的关键价值在于通过锁定上游产能与交付排期，缓解供需失衡时无货可用的极端风险，将经营重心从被动抢货部分转向内部生产调度。这本质上是用确定性契约置换现货市场的高波动溢价。”

“长期供应协议同时也会给产业链中下游企业带来一定的风险，当现货价格回落时，企业可能会面临采购成本高于市场价格。长期供应协议与现货采购并行的模式，将为整体采购提供较为稳定的支撑。”巨丰投顾高级投资顾问杨昌龙在接受《证券日报》记者采访时表示。

杨昌龙进一步表示，长期供应协议能够一定程度平抑现货市场价格的剧烈波动，但无法消除存储行业固有周期性。长期供应协议的条款设计、签约规模正在改变存储产业链的利益分配格局，也是观察本轮存储“超级周期”走向的重要线索。如果长期供应协议签约持续放量，反映产业链中下游对中长期需求保持乐观；若签约规模收缩、企业规避刚性采购条款，则反映市场对远期需求趋于谨慎。