和恩泰半导体取得易散热的固态硬盘专利，提高散热效率
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2025-07-11 13:10:36
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，四川和恩泰半导体有限公司取得一项名为“一种易散热的固态硬盘”的专利，授权公告号CN223092569U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及固态硬盘技术领域，公开了一种易散热的固态硬盘，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有壳盖，所述外壳的内侧底部均固定连接有多个散热板，多个所述散热板的顶部均固定连接有固态板，所述固态板的顶部固定连接有安装座，安装座的内侧均安装有排气扇，所述安装座的前后两侧均连通有多个铜管，多个所述铜管的外壁均设置在散热板的相邻之间，多个所述铜管的外壁均开设有出气孔。本实用新型中，启动排气扇加快对热量的排放，排气扇吸取的气体通过铜管吹向每一片散热板，提高散热效率和固态板的使用寿命，并且通过限位槽对过滤板进行限位安装，将弹性卡扣插接在卡槽当中，从而对进气框与过滤板进行固定安装。

天眼查资料显示，四川和恩泰半导体有限公司，成立于2021年，位于遂宁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10625万人民币。通过天眼查大数据分析，四川和恩泰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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