晶合集成获得发明专利授权：“接触孔形成方法及图像传感器”_厂商动态

晶合集成获得发明专利授权：“接触孔形成方法及图像传感器”

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2025-07-12 03:10:54

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“接触孔形成方法及图像传感器”，专利申请号为CN202510512904.0，授权日为2025年7月11日。

专利摘要：本发明公开了一种接触孔形成方法及图像传感器，方法为：在图像传感器的逻辑区和像素区的器件结构上，形成接触孔刻蚀停止层；在接触孔刻蚀停止层上填充增厚的层间介电层，增加的厚度等于保护层厚度；并在层间介质层上形成第一硬掩膜层和第二硬掩膜层；以第一硬掩膜层为掩膜在逻辑区刻蚀接触孔，像素区在第二硬掩膜层的保护下仅在其上形成掩膜图案；形成保护逻辑区接触孔的牺牲层；进行像素区的接触孔刻蚀，直到保护层之上；继续向下刻蚀像素区接触孔下方的保护层，同时刻蚀相同厚度的层间介电层；去除逻辑区的牺牲层并对所有接触孔进行填充。本发明逻辑区和像素区的接触孔可分开刻蚀，不会因高度差引起逻辑区衬底的过度蚀刻，有利于维持电性稳定。

今年以来晶合集成新获得专利授权211个，较去年同期增加了15.93%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1160条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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