赛福仪器取得半导体晶片生产用清洗装置专利，提高晶片清洗效率
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2025-07-12 17:38:29
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，赛福仪器承德有限公司取得一项名为“一种半导体晶片生产用清洗装置”的专利，授权公告号CN223083449U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及应用于半导体晶片生产加工领域的一种半导体晶片生产用清洗装置，包括等离子清洗机本体，等离子清洗机本体上端开凿有L形进气孔，等离子清洗机本体下端开凿有排气孔，等离子清洗机本体的前端固定镶嵌有控制器，等离子清洗机本体下端的四角均固定连接有支撑座，等离子清洗机本体的前端开凿有清洗腔，等离子清洗机本体的前端固定连接有安装板，安装板的前端螺纹连接有定位板，定位板的后端固定连接有电子转盘，通过电子转盘带动多个固定组件在清洗腔内部转动，从而使等离子电子云吹向晶片的不同位置，提高晶片的处理效果和表面处理的均匀性，同时可对晶片的两面进行清洗，无需再对晶片进行翻面，提高晶片清洗效率。
天眼查资料显示，赛福仪器承德有限公司，成立于2018年，位于承德市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，赛福仪器承德有限公司参与招投标项目13次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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