光迅科技申请TO封装的EML激光器专利提高TEC对于EML芯片的散热能力_厂商动态

光迅科技申请TO封装的EML激光器专利提高TEC对于EML芯片的散热能力

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2025-07-12 19:38:26

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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种TO封装的EML激光器”的专利，公开号CN120300595A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本发明提供了一种TO封装的EML激光器，在TO底座的底座凸台上设置过渡基板，将EML芯片设置于所述过渡基板上，将TEC面向EML芯片设置在TO底座的引脚上，将热压基板设置在EML芯片和TEC之间，热压基板两侧面分别和TEC以及EML芯片相贴合，并且热压基板位于TO底座的引脚上，TEC和EML芯片之间的热传导仅需要经过热压基板，减少了TEC和EML芯片之间的热传导距离，提高了TEC对于EML芯片的散热能力。

天眼查资料显示，武汉光迅科技股份有限公司，成立于2001年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本79359.2652万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2183次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息1741条，此外企业还拥有行政许可92个。

来源：金融界

企业显示激光器信息光迅科技散热芯片底座武汉专利热压基板

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