上海积塔半导体申请半导体结构检测方法及装置专利，支持在线实时监控
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2025-07-12 20:38:07
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“一种半导体结构的检测方法及检测装置”的专利，公开号CN120300018A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体结构的检测方法及检测装置，包括：获取测试结构中的测试单元的电性能参数，所述测试结构包括衬底以及沟槽隔离结构，所述沟槽隔离结构将所述衬底分隔成多个间隔排布的有源区，且所述测试结构具有测试单元，所述测试单元包括相邻两个所述有源区以及隔离相邻所述有源区的所述沟槽隔离结构；基于所述电性能参数获取所述沟槽隔离结构的检测参数；基于所述检测参数检测所述隔离结构内是否存在缺陷。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1838次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1193条，此外企业还拥有行政许可193个。
来源：金融界
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