珠海越芯半导体申请具有凹槽的封装基板及其制作方法专利，凹槽的尺寸精度更容易控制
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2025-07-14 18:11:12
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，珠海越芯半导体有限公司申请一项名为“具有凹槽的封装基板及其制作方法”的专利，公开号CN120300000A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有凹槽的封装基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。该方法包括：准备载体基板；在载体基板的表面制作第一线路和牺牲线路，并在牺牲线路的表面制作牺牲铜块；在载体基板的表面压合介质层和铜箔，形成第一基板；对第一基板进行钻孔，形成若干个第一盲孔和第二盲孔；在第二盲孔内制作第一抗蚀层；对第一盲孔和第二盲孔内部进行电镀，并在第一基板的表面形成第二线路；将第一基板的载体基板去除，获得第二基板；蚀刻牺牲线路和牺牲铜块，获得凹槽；去除第一抗蚀层，并对第二基板进行阻焊和表面处理。
天眼查资料显示，珠海越芯半导体有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万。通过天眼查大数据分析，珠海越芯半导体有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可99个。
来源：金融界
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