长江存储申请芯片封装结构及其制备方法等专利，增加芯片封装结构的容量
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2025-07-16 19:10:09
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、芯片、存储系统”的专利，公开号CN120321992A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装结构及其制备方法、芯片、存储系统，旨在增加芯片封装结构的容量。本申请实施例提供的芯片封装结构中，第一连接线的一端伸入第一凹槽与第一衬垫连接，第一连接线的另一端与基板连接，使第一连接线在第一芯片厚度方向上位于第一芯片远离基板的表面与基板之间，则在第一芯片和第二芯片堆叠设置的过程中，减小了第一芯片和第二芯片之间的间距，使芯片封装结构在在第一芯片厚度方向上可以堆叠更多的芯片，增加了芯片封装结构的容量。
天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1394次，财产线索方面有商标信息977条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1005个。
来源：金融界
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