金迈捷申请一种传感器自动化生产封装设备专利，提高封装的质量
创始人
2025-07-17 10:11:16
0次
金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京金迈捷科技股份有限公司申请一项名为“一种传感器自动化生产封装设备”的专利，公开号CN120319667A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明属于封装设备技术领域，具体的说是一种传感器自动化生产封装设备，包括底座，所述底座的上方被配置有用于对芯片进行灌封封装的灌封机，所述底座的内部还被配置有用于辅助灌封机对芯片进行封装的移动机构，所述调节板的内部被配置有用于对基板进行限位的夹持机构，所述夹持机构包括外壳，所述外壳的内部滑动连接有两组连接板，所述连接板的一端固定连接有滑动板，通过调节板翻转带动基板与芯片进行角度调整，能够根据不同粘度的液态材料进行角度调整，提高材料的流动性，使液态材料充分覆盖住芯片的表面，并且能够使涂覆材料之后对材料进行晃动，从而提高液态材料灌封基板与芯片之间的空隙，提高封装的质量。
天眼查资料显示，北京金迈捷科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金迈捷科技股份有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
宁德时代获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宁德时代（300750）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...
雷曼光电获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示雷曼光电（300162）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...
公募机构最新调研动向 聚焦机器...
4月以来，随着上市公司年报业绩密集披露，公募机构密集调研寻找确定性机会。公募排排网数据显示，4月6日...
宏明电子：公司产品暂未用于PC...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品是否可用于PCB相关产业链？ 宏明电子（3016...
宏明电子：公司主要收入来源于电...
证券之星消息，宏明电子(301682)04月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
纳力新材申请具有U型金属片的集...
国家知识产权局信息显示，扬州纳力新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种具有U型金属片的集流体及其制...
新创界自动化申请气体保护中压开...
国家知识产权局信息显示，成都新创界自动化设备有限公司申请一项名为“一种气体保护中压开关柜的监测方法及...
断电电位测不准？极化探头+智能...
阴极保护系统中，断电电位是判断管道保护效果的核心指标。但实际检测中，通电电位往往“说谎”。 IR降的...
四连阳！科创创业50ETF（5...
上周市场波动虽在，但前期受外部扰动压制较多的双创与科技成长方向表现亮眼。科创创业50ETF招商（58...
港股午评：恒指跌1.18%，科...
美伊谈判破裂，市场风险情绪低迷。港股上午盘三大指数集体下跌，恒指跌1.18%，国指跌0.74%，恒生...