金迈捷申请一种传感器自动化生产封装设备专利，提高封装的质量
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2025-07-17 10:11:16
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京金迈捷科技股份有限公司申请一项名为“一种传感器自动化生产封装设备”的专利，公开号CN120319667A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明属于封装设备技术领域，具体的说是一种传感器自动化生产封装设备，包括底座，所述底座的上方被配置有用于对芯片进行灌封封装的灌封机，所述底座的内部还被配置有用于辅助灌封机对芯片进行封装的移动机构，所述调节板的内部被配置有用于对基板进行限位的夹持机构，所述夹持机构包括外壳，所述外壳的内部滑动连接有两组连接板，所述连接板的一端固定连接有滑动板，通过调节板翻转带动基板与芯片进行角度调整，能够根据不同粘度的液态材料进行角度调整，提高材料的流动性，使液态材料充分覆盖住芯片的表面，并且能够使涂覆材料之后对材料进行晃动，从而提高液态材料灌封基板与芯片之间的空隙，提高封装的质量。
天眼查资料显示，北京金迈捷科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金迈捷科技股份有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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