思维芯半导体取得高性能W波段应用的改进扇出型晶圆级封装工艺专利
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2025-07-18 09:39:51
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，南京思维芯半导体有限公司取得一项名为“一种高性能W波段应用的改进扇出型晶圆级封装工艺”的专利，授权公告号CN119252742B，申请日期为2024年09月。
天眼查资料显示，南京思维芯半导体有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本816.5829万人民币。通过天眼查大数据分析，南京思维芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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