厂商动态
中移互联网申请电子合同签订方法专利，显著缩短了电子合同的签订周期
国家知识产权局信息显示，中移互联网有限公司;中国移动通信集团有限公司申请一项名为“一种电子合同签订方法、装置、设备、介质及程序产品”的专利，公开号CN12176...
戴手套或湿手都能玩手机，汇顶发布高性能柔性OLED触控芯片
4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED...
海韵FOCUS v5系列电源白色款上市，1299~1599元
IT之家 4 月 1 日消息，海韵 Seasonic 上月推出了 FOCUS v5 系列电源，初期型号均为黑色外观。而如今该企业也带来了这一系列的白色版本，方便...
中镓半导体取得单晶衬底制备方法专利
国家知识产权局信息显示，东莞市中镓半导体科技有限公司取得一项名为“单晶衬底的制备方法”的专利，授权公告号CN115148579B，申请日期为2022年6月。 天...
长鑫存储取得半导体结构版图设计专利
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构的版图”的专利，授权公告号CN115828825B，申请日期为2021年9月。 天眼查资料显...
科创芯片ETF鹏华(588920)涨超2.7%，隔夜美股存储芯片股普涨
早盘存储芯片概念集体高开，消息面上，隔夜美股存储芯片股普遍大涨，闪迪涨超10%，西部数据、美光科技涨超7%。德明利披露2026年Q1业绩预告，单季净利润中值约3...
中兴通讯申请电子设备操作系统重启方法及装置专利，解决了相关技术中难以对电子设备操作系统稳定性进行及时的诊断和修复的问题
国家知识产权局信息显示，中兴通讯股份有限公司申请一项名为“电子设备操作系统重启方法及装置”的专利，公开号CN121764728A，申请日期为2024年9月。 专...
阳光电源股份有限公司
证券代码：300274 证券简称：阳光电源 公告编号：2026-007 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来...
凌骁能源申请电池充电控制方法专利，减少电流频繁变动
国家知识产权局信息显示，浙江凌骁能源科技有限公司;浙江零跑科技股份有限公司申请一项名为“电池充电控制方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN1217701...
股票行情快报：西部超导（688122）4月1日主力资金净卖出53.75万元
证券之星消息，截至2026年4月1日收盘，西部超导(688122)报收于71.92元，上涨1.42%，换手率1.3%，成交量8.42万手，成交额6.05亿元。 ...
汇芯半导体申请玻纤布/树脂复合介质基板专利，显著提升介电均匀性
国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种玻纤布/树脂复合介质基板及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121772094A，申请日期为...
汇顶科技发布新一代高性能柔性OLED触控芯片
中证报中证网讯（记者 齐金钊）4月1日，中国证券报记者从汇顶科技获悉，公司推出了全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 P...
耀驰科技申请芯片亮度均匀性提升方法专利，可以提高LED芯片的亮度均匀性
国家知识产权局信息显示，江西耀驰科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种芯片亮度均匀性提升方法、及LED”的专利，公开号CN121772421A，...
桑尼伟取得可调色温线条灯驱动电路专利，使发出混光的色光改变
国家知识产权局信息显示，惠州桑尼伟太阳能科技有限公司取得一项名为“一种可调色温线条灯的驱动电路”的专利，授权公告号CN224068825U，申请日期为2025年...
帝华电子取得旋钮式防尘电位器专利，避免灰尘影响电路导电
国家知识产权局信息显示，广东帝华电子有限公司取得一项名为“一种旋钮式防尘电位器”的专利，授权公告号CN224067493U，申请日期为2025年4月。 专利摘要...
歌尔科技申请电子设备散热专利，便于增强热传导效率
国家知识产权局信息显示，歌尔科技有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121772165A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本公开实施例公...
麦捷微电子申请卡扣式共模电感专利，使连接的更加的牢靠和方便
国家知识产权局信息显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种卡扣式共模电感”的专利，公开号CN121768833A，申请日期为2026年2月。 专...
封装成本太高，消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die方案
IT之家 4 月 1 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4...
苏州富元滔电子科技取得耳机曲面芯片封胶工装专利，提高了封装精度
国家知识产权局信息显示，苏州富元滔电子科技有限公司取得一项名为“一种耳机曲面芯片封胶工装”的专利，授权公告号CN224057895U，申请日期为2025年3月。...
华为申请芯片封装结构及其制备方法专利，提高芯片封装结构的质量
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121772817A，申请日期为2024年9月。 专...