厂商动态
AI进化速递丨马斯克称AI5芯片设计接近完成
①马斯克：AI5芯片设计已接近完成，AI6尚处于早期阶段； ②京东健康：“AI京医”体系已上线超1500个专家医生智能体； ③萝卜快跑与AutoGo在阿布扎比启...
我国首台！芯片制造核心装备取得重要突破
◎ 科技日报记者 都芃 记者17日从中核集团中国原子能科学研究院获悉，由该院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达...
环旭电子子公司环兴光电取得成都光创联科技有限公司控制权，推动光互连产业整合
环旭电子股份有限公司宣布全资子公司上海环兴光电有限公司完成取得成都光创联科技有限公司（EugenLight Technologies）控制权。 环旭电子子公司环...
光本位智能科技申请光开关的运行方法及系统专利，提升光开关在大规模应用下的稳定性
国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）有限公司申请一项名为“一种光开关的运行方法及系统”的专利，公开号CN121348632A，申请日期为2025年12...
绵阳雷磁电子取得便于剪切的折脚机专利，能够同时处理多个折脚作业
国家知识产权局信息显示，绵阳雷磁电子科技有限公司取得一项名为“便于剪切的折脚机”的专利，授权公告号CN223801420U，申请日期为2025年3月。 专利摘要...
乐达明电子取得超薄显示屏箱体连接结构专利，可显著缩短主箱体的安装时间
国家知识产权局信息显示，深圳乐达明电子科技有限公司取得一项名为“一种超薄显示屏箱体连接结构”的专利，授权公告号CN223810022U，申请日期为2025年4月...
励清光电取得非球面玻璃反射镜研磨抛光用固定夹头专利，确保在研磨抛光过程中产品不会发生位移
国家知识产权局信息显示，励清光电科技（上海）有限公司取得一项名为“一种非球面玻璃反射镜研磨抛光用固定夹头”的专利，授权公告号CN223802251U，申请日期为...
芯盛智能申请集成电路通用验证平台搭建方法专利，显著提升验证效率与覆盖率收敛速度
国家知识产权局信息显示，芯盛智能科技（湖南）有限公司申请一项名为“一种集成电路通用验证平台搭建方法”的专利，公开号CN121351737A，申请日期为2025年...
海酝电智能申请检测电路和检测装置专利，提高检测电路的集成度
国家知识产权局信息显示，海酝电智能科技有限公司申请一项名为“检测电路和检测装置”的专利，公开号CN121348125A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示...
华虹半导体申请PIP电容制作方法专利，提高电容器质量和性能
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“PIP电容的制作方法”的专利，公开号CN121357904A，申请日期为2025年9月。 专利摘...
和讯投顾王进：半导体国产替代新主线！
半导体制造的四大核心装备再传捷报。中核集团成功研制出我国首台串列型高能氢离子注入机，核心指标达到了国际先进水平。 先给大家通俗地讲解一下这台设备有多关键。离子注...
福德电子取得可拆式水冷电阻专利，可降低维护成本
国家知识产权局信息显示，广东福德电子有限公司、湖南福德电气有限公司、株洲福德轨道交通研究院有限公司取得一项名为“一种可拆式水冷电阻”的专利，授权公告号CN223...
泰州巨纳取得一种石墨烯加热装置专利，确保电源连接的稳定
国家知识产权局信息显示，泰州巨纳新能源有限公司取得一项名为“一种石墨烯加热装置”的专利，授权公告号CN223809923U，申请日期为2025年3月。 专利摘要...
三星显示申请像素显示装置和电子装置专利，实现高效能的发光驱动控制
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“像素、显示装置和电子装置”的专利，公开号CN121354453A，申请日期为2025年7月。 专利摘要显示...
英彼森半导体申请改善频率稳定度的降压型直流-直流转换器电路专利，有效收紧噪声频谱降低电磁干扰
国家知识产权局信息显示，英彼森半导体（珠海）有限公司申请一项名为“一种改善频率稳定度的降压型直流-直流转换器电路”的专利，公开号CN121356346A，申请日...
立敏达电子取得电感器加工用线圈绕制装置专利，降低对铜线的损害
国家知识产权局信息显示，湖南立敏达电子科技有限公司取得一项名为“一种电感器加工用线圈绕制装置”的专利，授权公告号CN223809010U，申请日期为2024年1...
摩尔线程申请芯片代码生成方法专利，提高生成顶层集成硬件代码的效率和准确性
国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“芯片的代码生成方法、装置、设备、存储介质及程序产品”的专利，公开号CN12132639...
浙江匠选科技申请一种AOI设备专利，解决PCB板检测时装夹不稳定易偏斜翘曲影响视觉检测问题
国家知识产权局信息显示，浙江匠选科技有限公司申请一项名为“一种AOI设备”的专利，公开号CN121324264A，申请日期为2025年11月。 专利摘要显示，本...
芯谷微电子申请微波芯片生产自动化上下料设备专利，极大程度提高真空吸盘下方环境洁净度
国家知识产权局信息显示，合肥芯谷微电子股份有限公司申请一项名为“一种微波芯片生产用自动化上下料设备”的专利，公开号CN121335485A，申请日期为2025年...
我国攻克半导体界面散热难题 芯片性能实现突破性提升
【CNMO科技消息】1月17日，西安电子科技大学郝跃院士与张进成教授团队宣布在半导体材料领域取得重大技术突破。该团队成功解决了长期制约芯片性能提升的关键瓶颈——...