美新半导体取得基于I3C进行测试的集成电路及测试方法专利
创始人
2025-06-18 13:09:07
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，美新半导体（无锡）有限公司取得一项名为“基于I3C进行测试的集成电路以及测试方法”的专利，授权公告号CN115877181B，申请日期为2022年12月。
天眼查资料显示，美新半导体（无锡）有限公司，成立于1999年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1750万美元。通过天眼查大数据分析，美新半导体（无锡）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
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