京运通半导体取得用于单晶炉吊料吸盘装配升降装置专利，避免坩埚磕破
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2025-06-21 10:10:39
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，乐山市京运通半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于单晶炉吊料吸盘装配的升降装置”的专利，授权公告号CN223002565U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于单晶炉吊料吸盘装配的升降装置，包括呈环形的底座，所述底座的上方设有多个液压杆，所述液压杆的伸缩端设有与底座同轴的放置环，所述放置环用于放置吊料吸盘。所述放置环的顶部向底部开设放置槽，所述吊料吸盘位于放置槽内。实现吊料吸盘与底座的同轴，从而下降液压杆使吊料吸盘与坩埚对中装配，避免坩埚磕破，延长坩埚使用寿命。
天眼查资料显示，乐山市京运通半导体材料有限公司，成立于2021年，位于乐山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐山市京运通半导体材料有限公司参与招投标项目8次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可98个。
来源：金融界
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